ตัวต้านทานชิป RFTXX-20CR2550C ตัวต้านทาน RF

■ หลังจากเก็บรักษาชิ้นส่วนที่ซื้อใหม่เกิน 6 เดือน ควรตรวจสอบความสามารถในการเชื่อมก่อนใช้งาน แนะนำให้เก็บรักษาหลังจากบรรจุในถุงสุญญากาศ
■เจาะรูระบายความร้อนผ่านแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) แล้วเติมด้วยตะกั่วบัดกรี
■การเชื่อมแบบรีโฟลว์เป็นวิธีการเชื่อมที่นิยมใช้ โปรดดูที่กราฟรีโฟลว์
■ เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดของแบบแปลน จำเป็นต้องติดตั้งหม้อน้ำที่มีขนาดเหมาะสม
■ หากจำเป็น ให้เพิ่มระบบระบายความร้อนด้วยอากาศหรือน้ำ
อธิบาย:
■รับออกแบบอุปกรณ์ลดทอนสัญญาณ RF, ตัวต้านทาน RF และอุปกรณ์ต่อสัญญาณ RF ตามสั่ง