สินค้า
ตัวลดทอนสัญญาณ RF แบบชิป RFTXXN-10CA5025C-3 ความถี่ DC ถึง 3.0GHz
| แบบอย่าง | RFTXXN-10CA5025C-3 (XX = ค่าการลดทอน) |
| ช่วงความต้านทาน | 50 โอห์ม |
| ช่วงความถี่ | DC~3.0GHz |
| วีเอสดับเบิลยูอาร์ | สูงสุด 1.25 |
| พลัง | 10 วัตต์ |
| ค่าการลดทอน (เดซิเบล) | 01-10dB/11-20dB/21-30dB |
| ค่าความคลาดเคลื่อนของการลดทอน (เดซิเบล) | ±0.6dB/±0.8dB/±1.0dB |
| สัมประสิทธิ์อุณหภูมิ | <150ppm/℃ |
| วัสดุพื้นผิว | อัลเอ็น |
| เทคโนโลยีต้านทาน | ฟิล์มหนา |
| อุณหภูมิในการทำงาน | -55 ถึง +150°C (ดูรายละเอียดการลดกำลังไฟ) |
ประสิทธิภาพโดยทั่วไป:
กราฟ 2dB
กราฟ 20dB
กราฟ 6dB
กราฟ 30dB
วิธีการติดตั้ง
การลดกำลังไฟฟ้า
แผนภาพแสดงเวลาและอุณหภูมิในการบัดกรีแบบรีโฟลว์
การกำหนดหมายเลขชิ้นส่วน
สังเกต
■ หลังจากเก็บรักษาชิ้นส่วนที่ซื้อใหม่เกิน 6 เดือน ควรตรวจสอบความสามารถในการเชื่อมก่อนใช้งาน แนะนำให้เก็บรักษาในบรรจุภัณฑ์สุญญากาศ
■ เจาะรูร้อนบนแผ่น PCB แล้วเติมตะกั่วบัดกรีลงไป
■ การเชื่อมแบบรีโฟลว์เป็นวิธีที่เหมาะสมสำหรับการเชื่อมด้านล่าง โปรดดูรายละเอียดเพิ่มเติมในส่วนแนะนำการเชื่อมแบบรีโฟลว์
■ เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดในแบบแปลน จำเป็นต้องติดตั้งหม้อน้ำที่มีขนาดเหมาะสม
■ เพิ่มระบบระบายความร้อนด้วยอากาศหรือน้ำหากจำเป็น
◆ คำแนะนำ：
■ มีอุปกรณ์ลดทอนสัญญาณ RF, ตัวต้านทาน RF และขั้วต่อ RF ที่ออกแบบตามสั่งให้บริการ
■ เพื่อให้เป็นไปตามข้อกำหนดของแบบร่าง จำเป็นต้องติดตั้งหม้อน้ำที่มีขนาดใหญ่พอสมควร พื้นผิวโลหะและหม้อน้ำต้องเคลือบด้วยจาระบีระบายความร้อนบางๆ
■ เพิ่มระบบระบายความร้อนด้วยอากาศหรือน้ำหากจำเป็น
