การสิ้นสุดการยึดพื้นผิว RFTYT

เทคโนโลยีการยึดพื้นผิว (SMT) เป็นรูปแบบทั่วไปของบรรจุภัณฑ์ชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ ซึ่งมักใช้สำหรับการติดบนพื้นผิวของแผงวงจรตัวต้านทานแบบชิปเป็นตัวต้านทานประเภทหนึ่งที่ใช้เพื่อจำกัดกระแสไฟฟ้า ควบคุมความต้านทานของวงจร และแรงดันไฟฟ้าภายในเครื่อง

ต่างจากตัวต้านทานแบบซ็อกเก็ตทั่วไป ตัวต้านทานขั้วต่อแพทช์ไม่จำเป็นต้องเชื่อมต่อกับแผงวงจรผ่านซ็อกเก็ต แต่จะบัดกรีโดยตรงกับพื้นผิวของแผงวงจรแบบฟอร์มบรรจุภัณฑ์นี้ช่วยปรับปรุงความกะทัดรัด ประสิทธิภาพ และความน่าเชื่อถือของแผงวงจร

ตัวต้านทานขั้วต่อชิปจำเป็นต้องเลือกขนาดและวัสดุซับสเตรตที่เหมาะสมโดยพิจารณาจากข้อกำหนดด้านพลังงานและความถี่ที่แตกต่างกันวัสดุซับสเตรตโดยทั่วไปทำจากเบริลเลียมออกไซด์ อะลูมิเนียมไนไตรด์ และอะลูมิเนียมออกไซด์ผ่านการพิมพ์ความต้านทานและวงจร

ตัวต้านทานขั้วต่อชิปสามารถแบ่งออกเป็นฟิล์มบางหรือฟิล์มหนา โดยมีขนาดมาตรฐานและตัวเลือกพลังงานที่หลากหลายนอกจากนี้เรายังสามารถติดต่อเราเพื่อขอโซลูชันที่ปรับแต่งได้ตามความต้องการของลูกค้า

บริษัทของเราใช้ซอฟต์แวร์ HFSS ทั่วไประดับสากลเพื่อการออกแบบและการพัฒนาแบบจำลองระดับมืออาชีพมีการทดลองประสิทธิภาพพลังงานแบบพิเศษเพื่อให้มั่นใจถึงความน่าเชื่อถือของพลังงานเครื่องวิเคราะห์เครือข่ายที่มีความแม่นยำสูงถูกนำมาใช้ในการทดสอบและคัดกรองตัวบ่งชี้ประสิทธิภาพ ส่งผลให้ประสิทธิภาพเชื่อถือได้

บริษัทของเราได้พัฒนาและออกแบบตัวต้านทานเทอร์มินัลแบบยึดบนพื้นผิวที่มีขนาดแตกต่างกัน กำลังที่แตกต่างกัน (เช่น ตัวต้านทานเทอร์มินัล 2W-800W ที่มีกำลังต่างกัน) และความถี่ที่แตกต่างกัน (เช่น ตัวต้านทานเทอร์มินัล 1G-18GHz)ยินดีต้อนรับลูกค้าให้เลือกและใช้งานตามความต้องการการใช้งานเฉพาะ